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              1. 北京中新泰合电子材料科技有限公司

                塑封料

                核心竞争力

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                产品核心



                中新泰合产品的竞争力主要表现在以下几个方面:

                ●   IC封装材料方面,产品技术达到日本和德国同行业的水平。

                ●   光电封装材料产品属于国内独一无二。

                ●   具有前瞻性的新产品研发理念,与世界一流公司一起开发二次、三次封装技术及封装材料。

                ●   公司目前正致力于IGBT和SIP封装材料的开发。


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                研发实力


                研发部由国内塑封料行业创始人孙忠贤教授领导,研发成员均为本科以上学历,包含多名博士硕士。

                研发部加工测试设备齐全,包含日本岛津高化流变仪、德国耐驰差热分析仪、日本岛津紫外-可见分光光度仪、旋转粘度仪、万能试验机、冲击实验机、高位电阻仪等高端设备。

                加工设备包含双螺杆挤出机、开炼机、高速混合机等。


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                紫外-可见分光光度计

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                高化粘度测试

                万能试验机



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                生产状况


                我公司包含5条生产线,年设计生产能力6000吨。针对不同型号的塑封料,采用专料专线的生产方式,出厂前经过严格检验,

                主要原材料皆进口于日本、欧美等,保证了EMC成品的稳定性。

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