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              1. 北京中新泰合电子材料科技有限公司

                塑封料

                应用领域

                • 在电子组装领域

                  In the field of electronic assembly

                  在电子组装领域

                  我们为客户提供SMT表面贴装导热绝缘胶水导电银胶。导热绝缘胶水具有良好的粘接性能和导热性导电银胶具有高导电性、高导热率和高黏附性

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                • 在光电封装领域

                  In the field of optoelectronic packaging

                  在光电封装领域

                  我们为客户提供透明EMC,透红外光EMC,光耦器件封装专用的透红外光EMC。这些产品具有优秀的透光性和稳定可靠的性能。

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                • 在电子封装领域

                  In the field of electronic packaging

                  在电子封装领域

                  我们为客户提供分立器件及IC电路封装用EMC。分立器件封装用EMC不仅具有稳定可靠的性能,同时具有明显的价格竞争优势;IC电路封装用EMC已初具市场规模,性能稳定可靠,具有一定的价格优势。

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