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              1. 北京中新泰合电子材料科技有限公司

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                华润上华宣布涨价!晶圆代工涨价潮正式开始!

                发布时间:2017-12-20

                扛不住原材料上涨,国内晶圆代工传出涨价!


                2017年半导体领域涨价声一浪接一浪,不仅硅晶圆涨势凶猛,部分元器件价格更是翻了10倍。受硅晶圆价格影响,晶圆代工叫苦连天、涨声四起,据了解,国内部分晶圆代工厂日前也调整了价格。


                10月中旬,媒体报道称,受硅晶圆价格大涨影响,市场传出国内晶圆代工及联电、世界先进、茂硅等台系二线代工厂均已陆续登门向IC设计客户寻求涨价,不少晶圆代工价格在第四季度已开始调涨,有的将于2018年第一季度开始调涨,涨幅低于10%。


                连IC设计厂也坦言,因8英寸产能持续满载、硅晶圆价格持续上涨,晶圆代工厂确实有成本压力,也确有向客户争取调涨代工费。


                11月下旬,台湾媒体报道称,硅晶圆上涨侵蚀了台系世界先进1.1%的毛利率,世界先进第4季度对8英寸代工调涨5%~10%。另有报道称,因MOSFET供不应求且厂商争抢产能,国内晶圆代工已针对MOSFET急单和短单涨价10%~15%。


                据悉,近日无锡华润上华表示由于近期各种成本持续上涨,影响因素包括原材料、人力等,同时也为了公司可持续发展,在未来能更好地为客户提供服务,决定自2018年元旦1日起对上线产品人民币价格进行微调,包括6英寸和8英寸COMS/DMOS产品。业者透露,从调价幅度上看,华润上华为普遍寻求调价的晶圆代工厂中幅度较小的一家。


                据悉,6英寸COMS工艺可用来生产降压IC、稳压IC等芯片产品,8英寸COMS工艺用以生产MOSFET器件。随着晶圆代工费用调涨,下游MOSFET等产品也可能再次出现价格波动。


                目前晶圆代工厂产能利用率都已接近满载,台积电第4季度产能利用率及订单依然高企,国内外IC设计厂商均需排队等候产能,晶圆代工交期维持在3个月以上的水平。


                硅晶圆方面供应紧张之势也将持续。8英寸硅晶圆方面,虽然环球晶圆、合晶、金瑞泓等硅晶圆厂均在2018-2019年投建扩产项目并开出产能,但业界对供应情况仍持悲观态度,世界先进预期2018年8英寸硅晶圆供应仍将无法舒缓。


                市场业者预测,在产能持续满载、硅晶圆价格继续上涨的市场环境下,晶圆代工厂不排除2018年上半年还将迎来第二波涨价。


                来源:国际电子商情


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