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              1. 北京中新泰合电子材料科技有限公司

                塑封料

                产品中心

                • 产品特点

                中新泰合用于分立器件和IC封装的EMC分为两大系列:

                一是用于分立器件封装用的EMC,这其中包括高导热类型和普通类型两种,适用封装类型包括TO-92/126/220/247/3PB以及TO-126F/220F/3PH。

                二是用于IC封装的低应力及低翘曲系列,适用封装类型包括SOP、SOD、SOT、QFP、QFN等。

                同时各个型号都有相对应的无卤型产品,可满足欧盟绿色环保的要求。

                产品特点:

                ★ 优秀的成型工艺性能

                ★ 出色的耐潮性能

                ★ 优异的电性能

                ★ 出色的可靠性能


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